湛江定制电路板制作厂

PCB电路板有哪几种电镀方法？线路板厂家为您普及。1.卷轮连动式选择镀。电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切，采用化学或机械的办法停止清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。

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对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要。性能上来说，多层线路板优于单双面板，但是层数越高制作成本也越大，加工时间也相对较长，在质量检测上也比较复杂。但在相同面积的成本比较下，虽然多层线路板成本比单双层高，但是将降低噪声灯因素加入考虑范围时，两者的成本差异并没有那么明显，随着技术进步，现在已经有超过100层的PCB板了，多用于精密的航天航空仪器、医疗设备中。总体来说，多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

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多层线路板厂家告诉您增加电路板抗变形的方法1.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。2.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

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4.如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

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PCB排线焊接：两块PCB印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块PCB印制板相对位置不受限制。印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB印制板部件。方式二：插接件连接方式：在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换，在短的时间内排除故障，缩短停机时间，提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。

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多层线路板厂家告诉您关于PCB电镀镍故障解决方法1.麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻点叫针孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。2.结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。如果电流中断，那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落，温度太低，严重时也会产生剥落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。4.镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。