芜湖定制fpc电路板厂家
发布时间:2023-05-20 00:45:39
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元件排列规则1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2.在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。3.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。4.位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离。5.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。6.元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

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5.丝印(Legend/Marking/Silkscreen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。6.表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(ImmersionSilver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

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CB电路板由什么组成?pcb线路板厂家为您普及1.线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2.孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。4.介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

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PCB的常见问题你知道几点?pcb线路板厂家为您解答:一、除油(温度 60—65℃)1.出现泡沫多: 出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。2.有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度低、药水配错。二、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃)1.板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。2.板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。

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可调元件的布局:对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。四、防止电磁干扰。1.对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3.对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。4.对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。5.在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。