菏泽定制双面多层线路板厂

聚氨脂灌封胶温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。优点：低温性优良，防震性能是三种之中较好的。缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。有机硅灌封胶优点：1.抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优越；2.具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；3.具有优越的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；

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形成干扰的主要原因有如下几点：1）干扰源，是指产生干扰的元件、设各或信号，用数字语言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰：外部干扰是指那些与仪表的结构无关，由使用条件和外界环境因素决定的干扰，如雷电、交流供电、电机等；内部干扰是由仪表结构布局及生产工艺决定的，如多点接地选成的电位差引起的干扰、寄生振荡引起的干扰、尖峰或振铃噪声引起的干扰等。2）敏感器件，指容易被干扰的对象，如微控制器、存贮器、A／D转换、弱信号处理电路等。

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镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。6.镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。7.淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

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4.对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；5.粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；6.具有优越的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；7.具有优越的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；8.可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

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PCB排线焊接：两块PCB印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块PCB印制板相对位置不受限制。印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB印制板部件。方式二：插接件连接方式：在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换，在短的时间内排除故障，缩短停机时间，提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。

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PCB厂制程因素1.铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。