常州定制PCB线路板厂

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。线路板厂家PCB有什么特点呢？1.可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2.高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证线路板厂家PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3.可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4.可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

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降低外力对电路板所造成的变形1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3.增加机构对电路板的缓冲设计。增强BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌胶。2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。

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PCB导线焊接：不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

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多层线路板厂家告诉您增加电路板抗变形的方法1.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。2.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。