中山定制线路板打样

降低外力对电路板所造成的变形1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3.增加机构对电路板的缓冲设计。增强BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌胶。2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。

中山定制线路板打样

多层线路板厂家告诉您增加电路板抗变形的方法1.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。2.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

中山定制线路板打样

多层线路板厂家告诉您PCB板常见哪些布局原则？一、按照信号走向布局原则：1.通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

中山定制线路板打样

多层线路板的优势体现在哪里？多层线路板厂家告诉您：高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中。1.多层线路板装配密度高，体积小，随着电子产品的体积越来越小，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，对于多层线路板的需求也越来越大。2.对于高频电路，加入地线层后，信号线会对地形成恒定的低阻抗，电路阻抗大幅降低，屏蔽效果较好。3.使用多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，电子元器件之间的连线缩短，这也提高了信号传输的速度。

中山定制线路板打样

三防漆作用：湿气是对PCB电路板普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

中山定制线路板打样

元件排列规则1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。4.位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。5.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。6.元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。