合肥定制pcb线路板厂家厂

镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。6.镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。7.淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

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孔壁沉不上铜原因：1.除油效果差；2.除胶渣不足；3.除胶渣过度六、化学铜缸药液受污染：药液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水带入铜缸；3.有板子掉缸；4.长期无炸缸；5.过滤不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，后用请水清洗干净。七、热冲击后孔铜与孔壁分离，原因：1.除胶渣不良；2.基板吸水性能差。八、化学铜液的温度：温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有条状水纹。原因：1.挂具设计不和理；2.沉铜缸搅拌过度；3.加速后水洗不充分

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多层线路板厂家告诉您关于PCB电镀镍故障解决方法1.麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻点叫针孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。2.结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。如果电流中断，那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落，温度太低，严重时也会产生剥落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。4.镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

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CB电路板由什么组成？pcb线路板厂家为您普及1.线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2.孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。4.介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

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多层线路板厂家告诉您PCB板常见哪些布局原则？一、按照信号走向布局原则：1.通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

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降低外力对电路板所造成的变形1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3.增加机构对电路板的缓冲设计。增强BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌胶。2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。