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孔壁沉不上铜原因：1.除油效果差；2.除胶渣不足；3.除胶渣过度六、化学铜缸药液受污染：药液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水带入铜缸；3.有板子掉缸；4.长期无炸缸；5.过滤不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，后用请水清洗干净。七、热冲击后孔铜与孔壁分离，原因：1.除胶渣不良；2.基板吸水性能差。八、化学铜液的温度：温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有条状水纹。原因：1.挂具设计不和理；2.沉铜缸搅拌过度；3.加速后水洗不充分

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pcb线路板厂家为您普及PCB电路板短路检查方法：1.在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的近，容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。2.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。pcb线路板厂家3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板）,割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。

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而数字电路常见的干扰有电源噪声、地线噪声、串扰、反射和静电放电噪声。为抑制噪声，应注意输入与输出线路的隔离，线路的选择、配线、器件的布局等问题。输入信号的处理是抗干扰的重要环节，大量的干扰都是从此侵入的。一般可以从以下几个方面采取措施：①接点抖动干扰的抑制；多余的连接线路要尽量短，尽量用相互绞合的屏蔽线作输入线，以减少连线产生的杂散电容和电感；避免信号线与动力线、数据线与脉冲线接近。②采用光电隔离技术，并且在隔离器件上加RC电路滤波。③认真妥善处理好接地问题，如模拟电路地与数字电路地要分开，印制板上模拟电路与数字电路应分开，大电流地应单独引至接地点，印制板地线形成网格要足够宽等。软件抗干扰技术。

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如何选择PCB电路板灌封胶？线路板厂家为您普及。目前PCB板灌封胶主要有三种，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？一、环氧树脂灌封胶优点：具有优越的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优越的附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。