孝感定制柔性线路板打样

镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。6.镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。7.淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

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4.如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

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印制板插座：在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB印制板插座相配。在制板时，插头部分需要镀金处理，提高耐磨性能，减少接触电阻。这种方式装配简单，互换性、维修性能良好，适用于标准化大批量生产。其缺点是印制板造价提高，对印制板制造精度及工艺要求较高；可靠性稍差，常因插头部分被氧化或插座簧片老化而接触不良。为了提高对外连接的可靠性，常把同一条引出线通过线路板上同侧或两侧的接点并联引出。PCB印制板插座连接方式常用于多板结构的产品，插座与印制板或底板有簧片式和插针式两种。

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3）传播路径，是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介，典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。其设计一般遵循下列三个原则：抑制噪声源，直接消除干扰产生的原因；切断电磁干扰的传播途径，或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用，以消除噪声源和受扰设各之间的噪声耦合；加强受扰设各抵抗电磁干扰的能力，降低噪声敏感度。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。