5.丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，定制印制电路板主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6.表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，印制电路板打样统称为表面处理。

PCB板焊不良的原因是什么？定制印制电路板多层线路板厂家为您解答1.翘曲产生的焊接缺陷：线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路对于特殊的产品可以要求线路板厂阴阳拼板有利于减少翘曲，或者尽可能采取大小合适的拼版，不可偏大，印制电路板打样也不可过于偏小。

CB电路板由什么组成？pcb线路板厂家为您普及1.线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，定制印制电路板在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2.孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。3.防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。4.介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，印制电路板打样俗称为基材。

pcb线路板厂家告诉您PCB厂甩铜常见的原因。定制印制电路板层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，印制电路板打样但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。