三、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）1.孔无铜：原因：加速处理时间过长，定制多层线路板在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2.温度高 Pd 容易脱落。pcb线路板厂家四、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）1.槽液出现沉淀、澄清：槽液出现沉淀原因：（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。（3）空气的导入量太多导致钯氧化。多层线路板厂（4）被 Fe+污染。2.药水表面出现一层银白色的膜状物：药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。

镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，定制多层线路板通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。6.镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。多层线路板厂7.淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

PCB导线焊接：不需要任何接插件，定制多层线路板只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，多层线路板厂避免导线因移动而折断。

PCB的常见问题你知道几点？定制多层线路板pcb线路板厂家为您解答：一、除油（温度 60—65℃）1.出现泡沫多： 出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。2.有颗粒物质组成：有颗粒物质组成原因：过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。3.手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油温度低、药水配错。二、微蚀（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃）1.板子铜表面呈微白色：原因为磨板、除油不足或污染，药水浓度低。2.板子铜表面呈黑色：除油后水洗不净受除油污染。多层线路板厂铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。