PCB厂制程因素1.铜箔蚀刻过度，定制线路板厂家市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，线路板厂家打样粗线路处铜箔剥离强度也正常。

对于采用自由对流空气冷却的设备，定制线路板厂家较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，线路板厂家打样以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

线路板厂家为您解答PCB线路板的互连方式是怎样的？定制线路板厂家电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。线路板的互连方式一、焊接方式一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性较佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。该连接方式的优点是简单、成本低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障；缺点是互换、维修不够方便。线路板厂家打样这种方式一般适用于部件对外引线较少的情况。

PCB线路设计不合理，定制线路板厂家用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，线路板厂家打样铜箔剥离强度正常。

三、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）1.孔无铜：原因：加速处理时间过长，定制线路板厂家在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2.温度高 Pd 容易脱落。pcb线路板厂家四、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）1.槽液出现沉淀、澄清：槽液出现沉淀原因：（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。（3）空气的导入量太多导致钯氧化。线路板厂家打样（4）被 Fe+污染。2.药水表面出现一层银白色的膜状物：药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。