江西定制fpc电路板厂家

5.可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6.可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7.可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

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PCB板焊不良的原因是什么？多层线路板厂家为您解答1.翘曲产生的焊接缺陷：线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路对于特殊的产品可以要求线路板厂阴阳拼板有利于减少翘曲，或者尽可能采取大小合适的拼版，不可偏大，也不可过于偏小。

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PCB导线焊接：不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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抑制热干扰1.对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。2.一些功耗大的集成块、大或***率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。4.双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

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pcb线路板厂家告诉您PCB厂甩铜常见的原因。层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。