广西定制PCB线路板厂家

而数字电路常见的干扰有电源噪声、地线噪声、串扰、反射和静电放电噪声。为抑制噪声，应注意输入与输出线路的隔离，线路的选择、配线、器件的布局等问题。输入信号的处理是抗干扰的重要环节，大量的干扰都是从此侵入的。一般可以从以下几个方面采取措施：①接点抖动干扰的抑制；多余的连接线路要尽量短，尽量用相互绞合的屏蔽线作输入线，以减少连线产生的杂散电容和电感；避免信号线与动力线、数据线与脉冲线接近。②采用光电隔离技术，并且在隔离器件上加RC电路滤波。③认真妥善处理好接地问题，如模拟电路地与数字电路地要分开，印制板上模拟电路与数字电路应分开，大电流地应单独引至接地点，印制板地线形成网格要足够宽等。软件抗干扰技术。

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对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；5.粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；6.具有优越的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；7.具有优越的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；8.可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

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对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

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PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

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三、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）1.孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2.温度高 Pd 容易脱落。pcb线路板厂家四、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）1.槽液出现沉淀、澄清：槽液出现沉淀原因：（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。（3）空气的导入量太多导致钯氧化。（4）被 Fe+污染。2.药水表面出现一层银白色的膜状物：药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。