九江定制双面多层线路板厂

1.PCB导线焊接：不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

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4.如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

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多层线路板厂家告诉您关于PCB电镀镍故障解决方法1.麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻点叫针孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。2.结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。如果电流中断，那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落，温度太低，严重时也会产生剥落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。4.镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。