佛山定制柔性电路板打样
发布时间:2024-03-25 00:40:52
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抑制热干扰1.对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。2.一些功耗大的集成块、大或***率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。4.双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。

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三防漆作用:湿气是对PCB电路板普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上,当可能受到操作环境不利因素影响时,可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限,便可视为已达其涂覆目的。

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对于采用自由对流空气冷却的设备,较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

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而数字电路常见的干扰有电源噪声、地线噪声、串扰、反射和静电放电噪声。为抑制噪声,应注意输入与输出线路的隔离,线路的选择、配线、器件的布局等问题。输入信号的处理是抗干扰的重要环节,大量的干扰都是从此侵入的。一般可以从以下几个方面采取措施:①接点抖动干扰的抑制;多余的连接线路要尽量短,尽量用相互绞合的屏蔽线作输入线,以减少连线产生的杂散电容和电感;避免信号线与动力线、数据线与脉冲线接近。②采用光电隔离技术,并且在隔离器件上加RC电路滤波。③认真妥善处理好接地问题,如模拟电路地与数字电路地要分开,印制板上模拟电路与数字电路应分开,大电流地应单独引至接地点,印制板地线形成网格要足够宽等。软件抗干扰技术。