济南定制电子线路板厂
发布时间:2024-04-12 00:40:43
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降低外力对电路板所造成的变形1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。3.增加机构对电路板的缓冲设计。增强BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌胶。2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。

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镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂,是有机物污染的主要来源,必须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。6.镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到较低程度。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。7.淀积速率低:PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

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抑制热干扰1.对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。2.一些功耗大的集成块、大或***率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。4.双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。

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PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

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减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式,控制信号用的信号线必须选用屏蔽线,屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入,可以采取以下的措施:使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。噪声的衰减技术有如下几点:①电线噪声的衰减的方法:在交流输入端接入无线电噪声滤波器;在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器,该滤波器可由铁心线圈构成;将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用;在电源侧接人LC滤波器。②逆变器至电机配线噪声辐射衰减,可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减,通常其噪声辐射是很小的,但是如果周围的仪器对噪声很敏感,则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。