惠州定制多层线路板厂家
发布时间:2024-04-17 00:40:37惠州定制多层线路板厂家
4.如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
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孔壁沉不上铜原因:1.除油效果差;2.除胶渣不足;3.除胶渣过度六、化学铜缸药液受污染:药液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水带入铜缸;3.有板子掉缸;4.长期无炸缸;5.过滤不足。洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小时,再用10%NaOH 中和,后用请水清洗干净。七、热冲击后孔铜与孔壁分离,原因:1.除胶渣不良;2.基板吸水性能差。八、化学铜液的温度:温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有条状水纹。原因:1.挂具设计不和理;2.沉铜缸搅拌过度;3.加速后水洗不充分
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线路板厂家板布局布线时都有哪些基本规则?1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;3.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;6.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
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抑制热干扰1.对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。2.一些功耗大的集成块、大或***率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。4.双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
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CB电路板由什么组成?pcb线路板厂家为您普及1.线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2.孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。4.介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。