南阳定制柔性电路板厂

减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式，控制信号用的信号线必须选用屏蔽线，屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入，可以采取以下的措施：使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。噪声的衰减技术有如下几点：①电线噪声的衰减的方法：在交流输入端接入无线电噪声滤波器；在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器，该滤波器可由铁心线圈构成；将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用；在电源侧接人LC滤波器。②逆变器至电机配线噪声辐射衰减，可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减，通常其噪声辐射是很小的，但是如果周围的仪器对噪声很敏感，则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。

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3）传播路径，是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介，典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。其设计一般遵循下列三个原则：抑制噪声源，直接消除干扰产生的原因；切断电磁干扰的传播途径，或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用，以消除噪声源和受扰设各之间的噪声耦合；加强受扰设各抵抗电磁干扰的能力，降低噪声敏感度。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。

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对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要。性能上来说，多层线路板优于单双面板，但是层数越高制作成本也越大，加工时间也相对较长，在质量检测上也比较复杂。但在相同面积的成本比较下，虽然多层线路板成本比单双层高，但是将降低噪声灯因素加入考虑范围时，两者的成本差异并没有那么明显，随着技术进步，现在已经有超过100层的PCB板了，多用于精密的航天航空仪器、医疗设备中。总体来说，多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

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印制板插座：在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB印制板插座相配。在制板时，插头部分需要镀金处理，提高耐磨性能，减少接触电阻。这种方式装配简单，互换性、维修性能良好，适用于标准化大批量生产。其缺点是印制板造价提高，对印制板制造精度及工艺要求较高；可靠性稍差，常因插头部分被氧化或插座簧片老化而接触不良。为了提高对外连接的可靠性，常把同一条引出线通过线路板上同侧或两侧的接点并联引出。PCB印制板插座连接方式常用于多板结构的产品，插座与印制板或底板有簧片式和插针式两种。2.标准插针连接：可以用于印制板的对外连接，尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块印制板连接，两块印制板一般平行或垂直，容易实现批量生产。

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PCB厂制程因素1.铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

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同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流下游。8.对温度比较敏感的器件较好安置在温度较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件较好是在水平面上交错布局。9.避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。