孝感定制印制电路板厂家
发布时间:2024-07-23 00:39:38孝感定制印制电路板厂家
多层线路板厂家告诉您增加电路板抗变形的方法1.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。2.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。
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PCB电路板有哪几种电镀方法?线路板厂家为您普及。1.卷轮连动式选择镀。电子元器件的引脚和插针,例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式,也能够采用自动方式,单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵,故必需采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切,采用化学或机械的办法停止清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法,首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔局部停止电镀。
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4.如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
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PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。